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高粱表皮蜡质缺失突变体sb1抗旱生理生化分析

文献类型: 中文期刊

作者: 王春语 1 ; 李政君 1 ; 王平 1 ; 张丽霞 1 ;

作者机构: 1.辽宁省农业科学院作物研究所

关键词: 高粱;表皮蜡质;干旱胁迫;渗透性;抗氧化酶

期刊名称: 生物技术通报

ISSN: 1002-5464

年卷期: 2023 年 39 卷 005 期

页码: 160-167

收录情况: 北大核心 ; CSCD

摘要: 植物抗旱性与体表蜡质积累有关,高粱是抗旱性极强的作物,茎秆和叶片表面覆盖一层厚厚的蜡质,开展高粱体表蜡质层对高粱抗旱能力的研究,为高粱抗旱品种选育和抗旱分子机制提供理论依据.以高粱品种BTx623 和表皮蜡质缺失突变体sb1为试验材料,统计农艺性状以及扫描电镜观察叶片表面蜡质形态结构;分析表皮蜡质的有无对离体叶片失水速率和叶绿素浸提率的影响;检测在干旱胁迫处理下植株的表型变化以及超氧化物歧化酶(SOD)、过氧化物酶(POD)的活性变化.结果表明,与对照BTx623 相比,表皮蜡质缺失突变体sb1 株高明显降低、抽穗开花期延后 1 周、叶片远轴面片状蜡质缺失,其他农艺性状变化不明显.突变体sb1 离体叶片失水速率和叶绿素浸提率显著高于对照.在干旱胁迫处理条件下,随着干旱胁迫时间的增长,对照BTx623 和突变体sb1 的SOD和POD活性均增强,但对照SOD和POD活性均显著高于突变体sb1,且干旱处理 96 h和复水后突变体sb1都造成叶片大面积干枯.突变体sb1表皮蜡质缺失后叶片渗透性增强,清除活性氧的能力减弱,抗旱性降低.

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